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Chroma 7505-2線上型自動(dòng)化光學(xué)檢測系統(tǒng) 適用于ITO （Indium Tin Oxide）薄膜、RFID、FPC等連續(xù)式（Roll to Roll）制程在線實(shí)時(shí)自動(dòng)光學(xué)檢測 使用多支相機(jī)同時(shí)進(jìn)行取像，檢測速度達(dá)每分鐘3公尺 配備位置控制和反饋系統(tǒng)，可得到精確及清晰的掃描圖像 系統(tǒng)具備定位標(biāo)靶識(shí)別功能、地圖對(duì)應(yīng)功能 配備高分辨率線型掃描相機(jī)，可檢出氣泡及刮傷等臟污及瑕疵

致茂Chroma 7505-1 多功能光學(xué)檢測系統(tǒng) 一機(jī)具備1D、2D、3D量測能力 具備膜厚量測功能（1D），使用穿透反射式量測，可進(jìn)行非破壞式膜厚量測 使用高解析度線型掃瞄相機(jī)，可進(jìn)行高速2D瑕疵量測，可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵 使用白光干涉量測技術(shù)，可進(jìn)行3D三維形貌量測 搭載電動(dòng)式鼻輪，可同時(shí)掛載多種物鏡并可程式控制切換使用 具備暗點(diǎn)以及邊界錯(cuò)誤問題修正演算法

致茂Chroma7505半導(dǎo)體*封裝光學(xué)測量系統(tǒng) 整合白光干涉量測技術(shù)，進(jìn)行非破壞性的光學(xué)尺寸量測。 可進(jìn)行待測物之關(guān)鍵尺寸（CD）、Overlay（OVL）及Thickness等量測需求 垂直與水平軸向掃描范圍大，適合各種自動(dòng)量測之應(yīng)用，大量測尺寸達(dá)12吋晶圓 待測物皆不需前處理即可進(jìn)行非破壞且快速的表面形貌量測與分析

致茂Chroma 7925TO-CAN 封裝外觀檢測系統(tǒng) 可檢測TO-CAN 封裝金屬外蓋與透鏡之刮傷、破裂、異物及膠合不良等缺陷 具備自動(dòng)對(duì)焦功能，可克服載盤制造公差內(nèi)的高度差異 檢測完成后可依設(shè)定規(guī)格挑揀不良品 提供比人工目檢更佳的可靠度及重復(fù)性 每小時(shí)蕞高可檢測3600顆待測物 自動(dòng)化上下料盤，減少人員上下料時(shí)間 提供完整的檢測資料，包含檢測數(shù)據(jù)及缺陷影像以供工程分析

致茂Chroma 58603 TO-CAN/CoC 燒機(jī)測試系統(tǒng) 可提供燒機(jī)測試、信賴性測試與壽命測試 每個(gè)系統(tǒng)可提供高達(dá)10 個(gè)模組測試 支援 自動(dòng)電流控制模式（ACC） 與 自動(dòng)功率控制模式（APC） 個(gè)別通道 （Channel） 驅(qū)動(dòng)與量測 每個(gè)通道可供應(yīng)500 mA 以上的電流 達(dá)120℃ 的精確溫度控制 個(gè)別模組（module） 獨(dú)立操作